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          2. 冠华伟业|2019ELEXCON深圳国际电子展圆满落幕

            发布日期:2018-12-26 点击次数:9
            冠华伟业

            12YUE19-21RI,2019SHENZHENGUOJIDIANZIZHAN(ELEXCON2019),ZAISHENZHENHUIZHANZHONGXINRELISHANGYAN,BENCIZHANHUI,YI“WULIANZHONGGUO,ZHIHUIWEILAI”WEIZHUTI,XIETONGDIANZIZHAN、QIANRUSHIXITONGZHAN、IoTWULIANWANGZHAN、QICHEZHINENGJISHUYUXINNENGYUANZHAN、ZHINENGGONGCHANGZHANJIDABANKUAIQIANGSHICHUJI。

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            2019深圳国际电子展展会亮点

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            本次展会展示面积将达60,000平方米,来自全球20个国家和地区的600+国内外展商在ELEXCON 2019上亮相,齐聚电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大主题展馆,现场更有“国产化替代”、“买家配对”等活动助力国产品牌腾飞,共同打造国产FPGA、5G关键元件、RISC-V、第三代半导体、国产MCU等焦点专区。

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            ELEXCON主办方深度联合众多行业资源,为多个产业链关键环节设置数十场专业活动:

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            专设5G展区,邀来中国四大运营商、通讯设备大厂、终端与服务商共论5G未来。更有IoT展区论AIoT、智慧城市、智能家居、工业互联、传感技术等产业新走向。

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            冠华伟业作为WINSOK(微硕)的全国总代理在本次展会中亮相登场,位于1号馆M51展位,并吸引了无数观众驻足。

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            微硕半导体专注于半导体封装、测试,多年来致力于电子元器件开发研究,创新的产品和解决方案广泛应用于无线充、USB PD充电器、电源管理、通信设备、智能家电、消费类电子与计算机3C产品等领域。

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            本次展会冠华伟业带来了
            DFN系列、TO-251、TO-220、TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、SOT-223、SOT-89等封装系列的微硕MOS管

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            其中微硕推出的封装为
            DFN5*6-8的几款新品,

            型号为WSD60N10GDN56WSD6040DN56WSD40120GDN56

            SGT工艺、超薄工艺设计、超低内阻、小体积为主要特点

            获得广大客户朋友的青睐。

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            来问询产品的观众朋友们络绎不绝,冠华的小伙伴们都非常热心及耐心地为各位观众详细解答疑问。

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            冠华伟业在ELEXCON 2019深圳国际电子的3天时间里,秉承着“态度 品质 共赢 共享”的企业价值,持续强化服务品质,以提供优质服务为目标,尽心地为大家展现微硕MOS管。


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            天下没有不散的宴席,冠华伟业在本次展会中的圆满落幕,

            离不开广大新老朋友们的信任和支持,

            感谢你们在百忙之中抽出宝贵的时间来参加本次展会,

            同时也很感谢所有工作人员的辛勤努力,

            让WINSOK(微硕)在本次展会中绽放光彩。

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